高可靠性导热材料研发生产厂家
供应手机、汽车、路由器等行业龙头企业18年

展会上,把产品摆出来只是第一步。真正有价值的交流,往往发生在参数之后:这层材料能否匹配实际结构?样品怎么验证?量产后如何保持一致性与交付能力?
2026 年 11 月 10 日,两年一届的 electronica 慕尼黑电子展在德国慕尼黑启幕。盛元新材料(品牌:盛恩)携多系列导热材料亮相 B2.275/5 展位,围绕 AI 计算、新能源汽车、智能驾驶、通信及高端消费电子等应用,与全球产业链伙伴讨论高性能电子系统的散热路径。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 展会 | 2026 electronica 慕尼黑电子展 |
| 开幕时间 | 2026 年 11 月 10 日 |
| 地点 | 德国慕尼黑 |
| 盛元展位 | B2.275/5 |
| 参展团队 | 总经理 Martin 带队,全球业务、欧洲业务及研发团队共同参与 |
| 重点交流方向 | AI 计算、新能源汽车、智能驾驶、通信、高端消费电子 |
| 展示材料 | 石墨烯、氮化硼及碳纤维导热垫片,导热凝胶、相变导热材料、常规导热垫片、非硅导热垫片与导热硅脂 |
本届展会聚焦人工智能、能源效率等议题,为电子元器件、汽车电子、计算与通信领域提供技术交流和供应链合作平台。盛元团队在展前针对海外重点客户的应用需求完成技术、方案与商务准备,让现场沟通不止停留在产品名称和参数表,而是进一步走向材料选型、样品评估与项目协作。
AI 计算与汽车智能化持续推进,核心芯片的散热设计同时面对两件看似矛盾的事:空间越来越紧凑,热管理要求却越来越高。如何在有限界面厚度下有效传热,并兼顾装配条件与长期稳定性,成为此次客户交流中的重要话题。

展会期间,盛元高导热、低热阻石墨烯导热垫片受到多家客户关注。其中,GSF110-020 的测试信息集中体现了这一材料路线:
厚度:0.2 mm
测试方法:ASTM D5470
测试压力:50 psi
平均样品温度:约 80 ℃
面积归一化热阻:0.052 ℃·cm²/W
这组数据的意义,不是单独贡献一个“很低的数字”,而是为高热流密度核心芯片与散热结构之间增加一种薄型界面的选型空间。
面向服务器 GPU/CPU、交换 ASIC 及固定式高速通信模块,薄型低热阻界面有助于降低热量传递过程中的界面温差;在高阶 ADAS、智能座舱和舱驾融合控制器中,也具备进一步开展热设计评估的应用价值。
不过,材料数据回到项目里,仍要和实际条件一起看:实际间隙是否匹配、结构允许多少载荷、是否有电气隔离要求、长期可靠性如何验证,都需要逐项确认。面积归一化热阻不等于整机热阻,50 psi 测试条件也不等于具体产品的推荐装配压力,更不能直接把材料热阻换算成整机降温幅度。
盛元希望与客户建立的,正是这样一套清晰的验证目标:不只讨论导热系数,也把热阻、厚度、压力与结构条件放到同一张评估表上。
不同器件、结构和使用环境,对导热材料的要求并不相同。此次盛元展示的产品组合,覆盖了多类常见界面任务:
| 材料体系 | 本次交流中的应用侧重 |
|---|---|
| 石墨烯导热垫片 | 薄型、低热阻界面的选型评估 |
| 氮化硼导热垫片 | 导热与电气绝缘需求的协同评估 |
| 碳纤维导热垫片 | 高导热垫片材料路线的进一步选择 |
| 导热凝胶 | 局部间隙填充与点胶装配适配 |
| 相变导热材料 | 薄型界面及装配条件下的热阻优化 |
| 导热硅胶片 | 通用间隙填充与装配适配 |
| 非硅导热垫片 | 有非硅材料要求的应用评估 |
| 导热硅脂 | 薄层界面的润湿与热接触 |
多材料体系的价值,不是让选型表看起来更长,而是让“薄型低热阻、导热与绝缘、间隙填充、非硅要求及装配适配”等不同问题,都能找到对应的讨论入口。
围绕 AI 产业链、智能汽车、计算与通信基础设施三大方向,盛元此次展示的不只是材料本身,也包括从选型讨论、样品验证到制造交付的协同能力。
展会现场,客户除了了解材料性能,也重点询问盛元的产品研发规划、产能升级蓝图和后续交付安排。
多家客户对高导热、低热阻石墨烯导热垫片表达了明确兴趣,并表示计划尽快赴厂开展审核与稽核,进一步了解制造、品质及产能情况,为后续项目合作做准备。
这个变化很好理解:一片样品测试合格,回答的是“材料有没有潜力”;能否进入量产,还要继续回答“批次能否保持一致、问题能否快速响应、供货能否持续”。海外客户的评估视角,正在从单一性能数据延伸到研发响应、制造一致性与长期供货能力。
接下来,盛元将围绕此次交流形成的需求,持续推进样品测试、技术沟通与项目评估,让展会上的合作意向逐步进入可验证、可持续的项目流程。
此次亮相慕尼黑电子展,是盛元拓展欧洲高端市场、深化全球客户合作的一步。
公司将依托现有制造能力与双基地交付网络,加强全球业务、欧洲业务及研发团队协同,围绕客户项目推进技术响应与交付衔接。对于跨区域的材料项目来说,这种协同并不只是商务支持,也包括选型阶段的研发沟通、验证阶段的问题反馈,以及量产阶段的品质与供货衔接。
面向后续发展,盛元将持续聚焦高端 AI 产业链和智能汽车领域,推进研发与产能建设、精进制程能力并加强品质控制,服务全球客户从选型验证到量产导入的需求。

一次有效的参展沟通,最终应该留下明确的下一步,而不只是一叠名片。如果你正在评估 AI 计算、智能汽车、通信或高端消费电子中的导热界面,欢迎与盛元新材料(品牌:盛恩)进一步交流,我们的团队随时准备为您提供专业咨询和解决方案设计,电话13712240252(邓女士),期待您的来电!
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