导热凝胶的作用与PCB板的散热应用

很多人都知道电子设备工作时会产生热量，主要使用电子元器件在消耗电能的同时，很大部分能量会转换成热量散发，电子设备产生热量后，设备内部的温度会快速升高。高温一直以来是影响电子元器件性能和使用寿命的因素之一，所以没有及时地散热的话，可能会造成电子元器件失效，从而影响到电子设备稳定性。

电子设备工作时必定会产热，既然无法做到不产热，那么就做好散热的准备，PCB板是电子元器件的载体，是电子元器件电气相互连接的载体，所以做好PCB板的散热准备，能够很大程度上保证电子设备的运行。

电子元器件作为电子设备发热主体，通电运行时电子元器件会产生热量，空气是热的不良导体，如果是依靠发热源上热量向外散去，那么散热效果会很差，PCB板的电气性能和加工性能很好，但散热性差，所以散热处理办法是通过在热源上安装散热器件，将发热源多余的热量传导至散热器件内，来降低温度。

导热凝胶是众多导热材料之一，专门用于处理设备热传导问题的材料，通过填充于散热器件与设备发热源间空隙内，排除空隙空气并使热源与散热器件紧密接触，从而降低两者间接触热阻，提高热量传导速度，从而达到散热效果。

导热凝胶在PCB板散热方面有着很大的优势，不同于导热垫片，需要根据需贴平面的面积而进行裁切，无论贴片还是存储都不方便，而导热凝胶可以根据面积进行点胶，而且导热凝胶配合点胶机器可以进行流水线式点胶工作，十分便利且高效。

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