电子产品散热与导热硅胶片的应用

温度过高导致手机卡顿死机的情况时有发生，不单单会影响到客户的体验，也对手机的使用寿命造成不良的影响，像手机这样的电子产品，在运行时会产生热量是大部分电子产品的通病。

电流流通到电子元器件时会产生热量，电子元器件的功率越高，电子产品所产生热量就越多，如果热量没有及时向外散去，容易造成堆积而使得电子产品温度升高，而空气是热的不良导体，热量在空气的热传导效果很差，所以想依靠电子产品发热源自身散热是不可行的。

导热硅胶片是一种专门处理设备热传导问题的界面填充导热材料，电子产品的发热源与散热器件间有空隙，热量从发热源传导至散热器件过程中受到空气给予阻力，所以实际电子设备的散热效果会达不到预期，导热硅胶片的作用是填充于发热源与散热器件间空隙，排除空隙内的空气，降低两者间接触热阻，以此提高热量在两者间传导速度。

导热硅胶片是以硅油为基材，按比例添加绝缘、导热、耐温材料进行炼制的导热填缝材料，一般是以固体片材的形式出库，其质地柔软有弹性，可以贴合在不规则平面上，并且导热硅胶片的导热系数高，一般导热硅胶片的导热率可达12W，满足当今大部分的电子产品散热需求。

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