高可靠性导热材料研发生产厂家
供应手机、汽车、路由器等行业龙头企业16年
人们在使用各类电子设备时,时间一长会发现设备表面温度升高,并且设备运行明显出现异常,严重的话设备可能会死机甚至自燃,那么为什么电子设备使用时会发热?
在现实中,当电流通过电阻时会产生热量,而功率越高,其产生的热量就越大,设备内部热量不易流通,使得热量不容易散去,从而使得设备局部温度升高而影响到设备性能和使用寿命。
没有任何外力作用下,热量不易向传播,并且空气是热的不良导体,所以人们会通过在发热源表面安装散热器,将热量从发热源表面引导至散热器内,从而降低其温度,但是两个相互接触的固体表面,两者实际接触是一些离散面积,其他未接触界面内充满空气,热量在通过时会受到其附加的阻力,所以散热效果达不到预期。
导热矽胶布是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种绝缘片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具有高耐击穿电压强度,良好的热导性,抗撕拉等等特点,能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热绝缘片的耐温性强,避免因长时间过热而使其老化变质。
盛元新材料研发生产的SC2000FG导热矽胶布,导热系数为5W/MK,通过1000小时可靠性测试,击穿电压大于4000V,厚度在0.25-0.5mm,可靠性高,可替代进口导热材料,欢迎咨询。
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