8W无硅导热垫片

众所周知，越是精密的设备，其所运行的环境要求就越高，人们在使用各种电子产品或者电器设备时，往往会注意到时间一长会温度升高，并且使用过程中会出现卡顿的现象，这是因为温度过高而影响到机体的性能，如果没有及时地将温度降下来，设备可能发生自燃现象。

当电流通过电阻时会产生热量，这是现实上普遍存在的现象，而空气是热的不良导体，热量在空气中传递会受到阻力，影响其传递效率，所以人们通过将散热器的散热片与发热源表面接触，从而降低其温度，但是两个接触表面的实际接触面积只有小部分，仍然有大量缝隙，热量在通过两者界面时会受到阻力而降低其速率，从而影响到整体散热效果。

为CPU安装散热风扇时会在CPU表面涂抹一层薄薄的硅脂，起到了润滑和导热的作用，只是人们对导热材料最直观的影响，导热硅脂是众多导热材料中一员，导热材料也有很多种，其中有一种不同目前大部分以硅油为原材料，它是以其他油脂来替代硅油作为基材的无硅导热垫片。

无硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的AF无硅导热垫片，导热系数可达8W/MK，通过1000小时可靠性测试，出油可控，13年研发生产，欢迎咨询。

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