35W碳纤维导热胶片CSF35

众所周知高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵，在高温环境下，材料的老化速度加快，而现今科技发展日新月异，电子设备或者机器的功能和性能不断提高，其功率也相应地提高，设备的功率越高，其散发热量就越多。

物与物间接触传热是最直接简单的，散热器安装在发热源表面也是人们常用的散热方式，但是散热器与发热源表面接触面有缝隙，缝隙内的空气会阻碍热量在两者间传递，所以需要使用导热填充材料，将两者的缝隙填充，降低接触热阻，提高热传导效率。

市面上销售的导热材料有很多，如导热硅胶片、导热矽胶布、导热凝胶、导热硅脂、导热相变片、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片等等，导热填充材料能够有效地填充接触面的缝隙，排除界面空气，降低接触热阻，提高热量在两者间传递效率，从而改善散热效果。

导热系数是衡量材料导热性能的参数，一般来说导热系数越高，其导热性能就越好，常见的导热填充材料的导热系数在1-6W/MK，但是面对着现今科技发展趋势，显然是不足的，所以需要使用更高导热系数的导热材料。

碳纤维导热胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料，添加导热、耐温材料进行炼制的导热填缝垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够加速传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。

东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的CSF35碳纤维导热胶片，导热系数达35W/MK，通过1000小时可靠性测试，适用于汽车电子、通信设备、军工、光模块、智能手机等等对散热有极高要求的行业。

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