5W导热膏SG560-50

为什么散热器不能直接与发热源直接接触散热，而需要在两者间填充介质？人们在组装电脑时在CPU上方安装散热风扇前，往往都要在CPU表面涂抹导热膏，然后在安装散热风扇，因为散热器与发热源间存在缝隙，缝隙内有很多坑洞和空气，热量在传递过程中会受到阻碍，从而降低了散热效果。

上述是导热材料在电脑组装领域的应用，也解释了为什么散热器与发热源间要填充导热介质。导热材料有很多种，除了导热膏外，导热硅胶片、导热相变片、导热矽胶布、导热凝胶、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片等等，

导热膏是一种半流淌状膏状物的导热填缝材料，也是目前市面上应用范围最广几种导热材料之一，它是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率。

导热膏除了高性能芯片、电脑组装应用外，消费类电子产品、网通设备、汽车电子、军工、电子仪器等等都有很好的应用，除了导热性能优异，因为其能够充分填充缝隙坑洞，所以其热阻也低于其他导热材料。

东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产SG560-50导热膏，导热系数达5W/MK，通过1000小时可靠性测试，能够充分填充缝隙坑洞，降低两者间接触热阻，欢迎咨询。

本文出东莞市盛元新材料科技有限公司，转载请注明出处！

更多关于导热材料资讯，请咨询：www.u-sheen.com ，24小时热线电话：133-0264-5276