导热凝胶在高性能、小型化下电子设备的应用

现代社会中，电子设备的重要性越发地深入人心，而散热好与坏将会影响导热电子设备的稳定性，导热材料与散热配件在电子设备中担当着不可缺少的角色，电子设备的散热形式有很多种，自然散热是较为主要的一种，其十分地依赖着导热材料与配件，而随着各领域电子设备应用性能的提高和升级，带动了导热材料领域的升级和进步。

随着全球电子设备高性能化、小型化发展趋势，尤其在新能源汽车与5G应用领域上对电子设备要求更高，产品的及时散热能力在电子设备开发尤其重要，电子设备发热主要原因在一条很简单的公式：Q=I²Rt，电流通过电阻时会产生热量，功率类电子元件是主要发热源。

一般来说，导热材料与散热配件组成散热系统能够有效地进行散热，导热材料在这过程中扮演着辅助的作用，热量在空气的传导效率低，而电子设备内部充满着各种各样的缝隙，如果没有填充导热材料的话，热量就不能有效地传导至外部，而导热材料能够有效填充发热源与散热器组件间的空隙，降低接触热阻，提高热量的传导效率。

导热硅胶片是一种人们常用的导热材料，其具有着高导热率、低热阻、高绝缘、耐老化腐蚀、耐高温等等特点，但是面对着日渐小型化、多功能化的电子设备领域来说，内部零件的高度集成和空间狭小，导致导热硅胶片无法发挥其作用，这里需要用到一种能够自定义大小和用量，又发挥着导热硅胶片的作用的导热材料。这种导热材料叫导热凝胶。

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。

导热凝胶的优点是按照产品设计要求填充各种不规范形状，并且应力极低，能够适用于电路板上各种不规则尺寸的元件，通过能够通过机器进行精准控制适用量，提高材料利用率。

导热凝胶的存储管理成本低，一般都是确定该款导热凝胶的导热系数，容量即可，不同于导热垫片需要按照不同规格进行存储保管。导热凝胶的导热性能会优于导热硅胶片，同样导热系数的两种导热硅胶片和导热凝胶，导热凝胶的导热效果会更佳。

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