导热矽胶布与导热矽胶片的区别，你知道吗？

世界上有很多同义词或者读法很相似的词语，如人们在菜市场买菜时会遇到卖番茄和西红柿、或者土豆和马铃薯，其实它们都是同一种物种，只是称呼不同而已，而现实因叫法不同搞出的小闹剧也很多，所以需要人们有一颗辩知的心。

市面上销售的导热材料有很多种，如导热硅胶片、导热凝胶、导热膏、导热相变片、无硅导热片、导热矽胶布、碳纤维导热片等等，而这些导热材料中有很多有着多个名词，如导热膏又可以称为导热硅脂，导热凝胶又可以称为导热泥或者导热硅胶泥，导热硅胶片又可以称为导热矽胶片。但是导热矽胶片不是导热矽胶布，两者有着本质上的区别，那么导热矽胶片与导热矽胶布有什么区别呢？

导热矽胶片是一种以硅油为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热材料，其具备着高导热率、低热阻、绝缘性、压缩性等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热矽胶片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳。

而导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。合格的导热矽胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有高耐击穿电压强度，良好的热导性，抗撕拉等等特点，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强，避免因长时间过热而使其老化变质。

导热矽胶布与导热矽胶片主要区别在于导热矽胶布是高绝缘性的导热垫片，其设计理念是为了能够在高电压的环境中不会因为绝缘体材料内的电荷受到电场力增大，容易地导致电离碰撞，从而导致绝缘体被击穿的现象出现，同时导热矽胶布的厚度很薄，一般厚度在0.25-0.5mm，所以能够适用于各种空间狭小的设备中。

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