导热膏真能被替代吗？看完再说吧！！

随着社会进步，经济和科技得到快速发展的同时也带动了制造业的发展，手机，电脑，汽车等产品再也不是人们遥不可及的梦想，消费类电子产品，日用电器、工业器械等充斥着人类社会的方方面面。

现实中，电能转换机械能时是无法完全地转化，一部分能量会在转换过程中流失，这部分能量中有一大部分的能量是以热的形式散发，所以为什么电气用品会在运行过程中发热。当内部温度无法有效地传导至外部，内部会因温度过高而出现故障（如死机），甚至发生短路起火，所以大部分的电气产品都会在发热源上安装散热器，以降低机体因温度过高而死机的情况发生，延长机体的工作寿命。

发热源与散热器直接接触散热，属于刚性散热，由于空气的热阻很大，而发热源与散热器存在着缝隙，所以刚性散热的导热效果很差，所以这里需要填充导热界面材料于界面缝隙间，排除界面间的空气，减低界面热阻，提高导热效果，延长工作时间。

市面上常见的导热材料一般为导热硅胶片和导热膏，近几年的科技快速发展和前沿技术的并进，很多新型的导热材料的诞生，如无硅导热垫片，导热相变材料，碳纤维导热垫片，导热凝胶等，有一部分人称导热膏的地位有可能会被取代，其实这样的说法是不对的。

导热膏，又称导热硅脂，是现今导热材料领域内较为流行的导热材料，其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，界面润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄界面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。

虽然导热膏存在缺点，如有渗透性，工作时间长后会固化，在受压，受热的情况下会有硅氧烷小分子析出，但是在同等导热系数的情况下，导热膏的导热效果要高于导热垫片，并且导热膏的制作工艺相对其他导热材料来说要简单，所以其价格较为便宜，符合广大的企业成本控制，并导热效果优异。

每一种导热材料的都有存在的意义，不能说那种新材料就取代谁。

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