高可靠性导热材料研发生产厂家
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高温一直都是影响电子设备运行的因素之一,长时间高温下工作容易损坏电元件,使其失灵甚至严重的话设备自燃,所以散热是所有电子设备所共有的必要组成部分,电子设备运行是无法避免产热,因为当电流通过电元件时会产生热量,只要控制住热源温度,才能保证设备的运行。
散热器与热源表面接触散热是目前主流散热方式,固体面与面接触传递热量要优于空气传播,但是仍然存在问题,因为两个相互接触的固体表面,两者实际接触是一些离散面积,其他未接触界面内充满空气,热量在通过时会受到其附加的阻力,导致热传导效率降低,这种情况广泛存在于现实中。
为了能够有效地降低散热器与热源间的接触热阻,人们尝试了很多方法,然而最为有效地是通过在热源与散热器之间填充导热填隙材料,排除缝隙内空气,改善热传导效率。导热填隙材料有很多,如导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂、导热矽胶布、导热相变片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热吸波材料等等,
导热填隙材料的种类不同,其所擅长的应用也不同,如果导热硅脂、导热凝胶很多情况下用于公差场合极小的场合,且其在平面不规则情况也有很好的适用体验。导热硅胶片作为一种高性价比且导热性能优异的导热填隙材料,应用在各行各业中,欢迎各位咨询。
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