你见过真正“低热阻”的导热相变片吗？

随着社会的快速发展，用电设备日益剧增，只要是用电设备在运行时都会有热量发出，因为电能转换成其他能时，不可能完全地转换，有一部分能量会以其他形式流失掉，而这部分的能量有一部分是以热的形式散发出来，所以解决用电设备发热成为热设计工程师工作之一。

目前大部分的散热设计都是以发热源与散热器接触进行热传导，把热量从发热源传导至散热器，再经散热风扇或者水冷等散热工艺将热量引导至外部。但是正常的发热源与散热器的接触属于刚性接触，其缝隙间存在大量高热阻的空气，大大地降低了导热效果，所以导热界面材料就应运而生。

常见的导热界面材料为导热垫片、导热硅脂、导热相变片、导热凝胶、无硅导热垫片、导热矽胶布等等，其作用都是通过填充发热源与散热器之间的缝隙，排除其界面间的空气，使发热源与散热器能够通过导热界面材料进行高效地热传递。

人们下意识地会认为导热系数越高，那么导热效果就越好，这种的说法没有错，因为导热材料的决定性参数是导热系数，但是不能说这个参数就决定导热材料的好与坏，导热材料中有一项人们常忽视的参数-热阻，热阻的高与低很大程度上决定了导热材料的实际效果。为何这么说？下面就由小编为大家讲解一下吧。

什么是热阻呢？当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的阻力称为导热热阻。一般情况下导热系数越高，那么其热阻就越低，但是不能说一定是这样，因为热阻也跟接触面积和厚度有关系。

导热材料界中的导热相变片则以低热阻的特点出名，是什么导热相变片呢？导热相变材料在室温下材料是固体，并且便于操作处理，可以将其作为垫片而坚固地，用于散热器或功耗类电子器件的表面。当达到电子器件达到指定相变温度端时，相变材料变软，这时只要加一点加紧力，材料就像导热膏一样很容易地将两者的表面整合了，使得完全填充界面气隙和电子器件与散热片间空隙的能力，极大程度上降低界面热阻，使得相变材料优于非流动弹性体或导热垫片，并且获得类似于导热硅脂的性能。

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