导热垫片硬不硬，就看你要多硬

随着消费电子产品逐渐“占领”人们的生活，人们也离不开消费电子产品。而电子产品的设计思路越发往轻量化、小型化、功能化方向，所以解决散热问题成为了热设计工程师与产品设计师的重要任务。

以往的散热机制是机体在运行时，功耗类电子元件发热，通过散热器将热传导外面，以达至散热的效果。但是如果只通过散热器与电子元件接触散热的话，散热效果将会大大折扣，因为无论散热器与电子元件接触多么紧密，也因界面层有不平整的粗糙面做不到排除接触间空气，空气有较大热阻，所以这里就要用到导热界面材料，如导热垫片、导热膏、导热凝胶、导热相变材料等等。

近期接到客户的咨询电话时发现一个问题，就是很多客户都会在咨询导热垫片性能和用途后告知需要的导热系数和面积、厚度，但是它们往往会忽视硬度这个重要的参数。

硬度在导热垫片的众多参数中是极为重要的一项，硬度决定了导热垫片的多个参数，如韧性、压缩性。没有说硬度越高就越好，也没说硬度越低就越好，因为导热垫片的硬度越低，其压缩性越高，质地变得更柔软，可以适用于低压力的环境下充分地填充到缝隙之间，排除空气。而导热垫片的硬度越高，就质地变得更坚硬，压缩性变低，同样导热系数下，硬度低的导热效果要高于硬度高的。

但是不能代表导热垫片的硬度越低就越好，需要根据实际情况进行判断，如果导热垫片的硬度过低，那么导热垫片就十分地柔软，容易变型和不易操作。现在的电子元件做得越发地精致和小巧，如果导热垫片硬度过高，有可能会损坏精密电子元件和无法紧密地贴紧电子元件和散热器，所以导热垫片的硬度需要根据客户的产品进行调整。

导热垫片的参数需要根据客户产品散热设计进行调整，我们称为定制，随着时代的变化，一味的模仿或者仿制是无法适用社会发展，我司东莞市盛元新材料科技有限公司是一家集研发、生产与销售一体的新兴科技企业，成立于2008年，我司导热材料深受新老客户的喜欢与认同，如有需求，欢迎前来咨询。

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