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导热硅脂是一种专为解决电子设备散热问题设计的特殊材料。它作为一个桥梁,在发热电子元件与散热器之间发挥关键的热传导作用。让我们深入探讨其性能和正确的应用方法。
导热硅脂的作用及其重要性
在电子器件中,发热元件和散热器之间往往存在微小的间隙。这些间隙中的空气,作为一种不良的导热体,导热系数仅为0.026 W/mK,会削弱散热器的性能。导热硅脂填充这些缝隙,确保两者完全接触,从而大幅提高散热效率。
导热硅脂的三大核心特性:
高导热性:优质的导热硅脂为电器提供持续且高效的热量传导,防止电器因过热而损坏。
优异的绝缘性能:虽然它具有高导热效率,但是它不增加导电风险,能保障设备安全。
高低温稳定性:无论是高温还是低温环境,导热硅脂都能保持其膏脂状,确保持续的性能输出。
选购时需注意的四个要点:
选择高黏度产品:导热硅脂应具有良好的黏性,保证其不会轻易从基材上脱落。
油分离是质量的警告信号:如果导热硅脂表面出现油分离,则可能其质量受损,长时间后可能失去导热效果。
涂抹厚度要恰到好处:一层薄薄的导热硅脂涂层(不超过3mm)即可实现最佳的热传导效果。
确保元件固定:为保证导热硅脂的持久性,确保加热元件和散热器通过固定方式如螺钉紧密结合。
总之,导热硅脂是电子器件中不可或缺的辅助材料,它确保了设备的长时间稳定运行。正确的选择和应用方法可以大大延长电子器件的使用寿命。
盛恩 SG560 系列导热硅脂具有低渗透性和低流动性,能有效地填补界面不平整处,最小界面厚度可达0.02 mm,实现了极低的热阻,能高效传导发热模块的热量。在高温150°C下也能保持稳定的形态和性能。可手动涂装和丝网印刷涂装。
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