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产品名称：SF700 导热硅垫 7.0W/m·K
常规颜色：灰色（可定制）
厚度：0.5 ~ 5.0mm
密度：3.40g/cc
适用温度：-50 ~ 200℃
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无硅导热片产品参数

产品描述


	导热硅垫是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅垫

应用范围：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，通讯设备、安防设备、汽车机械、汽车电子、网通设备、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

官网详情页参数.jpg

SF700导热硅垫参数

产品特点

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

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2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、导热硅胶片的补充，使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，做到面对面的接触.在温度上的反应达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

7、导热硅胶片具有绝缘性能；

8、导热硅胶片具减震吸音的效果；

9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

导热硅垫是以硅胶为原材料，添加导热、耐温等各种辅料按一定比例合成的缝隙填充导热垫片，是一种高导热、质地柔软且性价比较高的传统工艺导热材料。由于其良好的柔软性能有效地排除界面间的空气，使得界面间能够紧密接触，提高导热效率。导热硅胶片在业界内还有着导热矽胶片、导热硅胶垫片、导热硅胶垫等名字。

导热硅胶片的优点有很多：1、能够自由选择配色；2、可根据客户要求定制形状；3、优异的自粘性，便于操作，可以重复使用；4、人工操作外，可以应用于自动化贴片。

导热硅胶片典型应用：半导体散热装置、通讯设备、显卡、记忆存储模块、LED照明设备、电源设备、LCD和等离子电视、电脑、网络服务器。

导热硅垫

（产品图为公司自行拍摄，禁止盗用，盗用必究）

盛恩导热材料定制

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盛恩资质

盛恩资质证书

无硅导热片研发优势

盛恩研发优势

独立研发实验室华南理工大学合作

• 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业，同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴

荣获2项发明专利 10项实用新型专利

• 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域

东莞市盛元新材料科技有限公司

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东莞市盛元新材料科技有限公司

“盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，并长期与华南理工大学高分子研究院合作，开发出多个单品处于业内领先水平。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，并长期与华南理工大学高分子研究院合作，开发出多个单品处于业内前沿水平。盛恩科技取得2个……【查看更多+】

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