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无硅 VS 含硅导热垫片:关于柔软与洁净的选择

发布时间:2026-08-06 点击次数:4


散热这事儿,看似简单,选材料却常常让人头疼。你翻遍规格书,热阻、导热系数、厚度都差不多,可真上了产线、装进设备,问题就来了:有的垫片用久了渗油,把旁边的光学镜头糊了一层雾;有的垫片倒是干净,可压不实,芯片温度死活降不下来。


含硅导热垫片和无硅导热垫片之间,不存在谁绝对更好,只有谁更适合你的设备——它们解决的是两种不同的工程顾虑。


东莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩)同时提供这两种材料体系,并积累了大量的应用对比数据,帮助客户根据实际工况做出判断。


一、先搞清楚:这两类材料本质上有什么区别?


含硅导热垫片以硅橡胶或硅凝胶为基体,再填入氧化铝、氮化硼等导热粉体。硅胶本身柔软、弹性好、表面贴合能力强——把它往芯片和散热器之间一塞,稍微一压,就能填满绝大部分微观缝隙。


无硅导热垫片则用聚氨酯、丙烯酸或其他非硅聚合物做基体,同样靠陶瓷填料导热。它没有硅油挥发的问题,不会污染周围的精密零件,但通常比含硅垫片稍硬一些,需要更大的安装压力才能达到同等的贴合效果。


二、含硅垫片的优势与局限


含硅垫片最大的本钱是软。


柔性导热硅胶片


贴合好、热阻低:硅橡胶的玻璃化转变温度低,在很宽的温度范围内都能保持弹性。安装压力不大的时候(30~50psi),它就能压得很实,接触热阻低,热量传递顺畅。


适应公差:PCB翘曲、散热器不平、元件高度有偏差——含硅垫片的柔软性可以把这些问题都“吃”掉。


但它的局限也很明显:


挥发物:高温下(100~150°C),硅油会释放微量的环状硅氧烷(D3~D6),质量损失约0.5~1.5%。这些挥发物在封闭空间里可能冷凝在继电器触点、光学镜头或传感器表面,造成接触不良或信号衰减。


泵出风险:反复热胀冷缩,垫片边缘可能慢慢“挤出”接触区域——这就是泵出效应。时间长了,界面变薄、热阻上升。


渗油:部分低端含硅垫片在长期受压后会有硅油析出,污染PCB表面。


三、无硅垫片带来的改变


无硅垫片的核心价值在于它不“惹事”。


无硅导热垫片


不挥发、不迁移:无硅基体不含硅氧烷链,高温下几乎没有可冷凝挥发物。用于光模块、激光雷达、医疗传感器这类设备,可靠性会更有保障。


不泵出:基体不是流动性的凝胶,而是固态聚合物。在热循环中,材料不会从界面间隙里被挤出去。


长期成分稳定:基体不会随时间发生明显的化学变化,导热性能和绝缘性能的保持率更稳定。


当然,它也有需要适应的地方:


需要更大的安装压力:无硅垫片比含硅的硬一些,要达到相同的接触热阻,通常需要更高的夹紧力(70~100psi)。如果设备用的是塑料外壳或卡扣结构,压力不够,接触就不够充分。


对表面平整度更敏感:如果散热器表面不够平,无硅垫片可能无法像含硅垫片那样“自补偿”。


四、关键性能对比一览

特性含硅导热垫片无硅导热垫片
导热系数1~15 W/m·K1~10 W/m·K
压缩率(@50psi)30~70%10~40%
挥发物水平中~高极低
表面贴合能力优秀良好(需更高压力)
长期抗泵出一般优秀
适用压力范围30~50psi60~100psi
主要风险硅污染、泵出安装压力不足时热阻偏高

数据来源:盛恩内部测试。


五、LED模组中的实际表现


led灯热管理解决方案


以10W COB LED为例,0.25mm厚度、4W/m·K的含硅垫片在1A电流下结温约75°C;同厚度5W/m·K的无硅垫片在40~50psi压力下结温略高约3°C,但压力提升至70psi后两者基本持平——这说明,含硅垫片在低压下表现更好,无硅垫片则需要足够的安装压力来发挥性能。


如果LED驱动电流超过500mA/mm²,含硅垫片可能在长期使用中因硅胶蠕变出现轻微热漂移;无硅垫片则稳定得多,1.4A/mm²下仍能保持性能——在高功率、长寿命场景中,无硅垫片的长期稳定性优势更为突出。


多芯片LED阵列中,含硅垫片的软质基体能够平均分布压力,芯片间温差通常控制在2~4°C;无硅垫片在散热器平面度<25μm时也能达到同等水平——无硅垫片对安装面的加工精度要求更高。


六、选型建议:什么时候选哪边?


优先考虑含硅导热垫片的情况:

  • 设备采用塑料外壳或卡扣结构,安装压力较低(<50psi)

  • 芯片或散热器表面平整度一般,需要垫片来补偿公差

  • 对成本比较敏感,含硅方案性价比更高


优先考虑无硅导热垫片的情况:

  • 设备内部有光学元件(摄像头、激光雷达、光模块)

  • 有密封继电器、触点或连接器

  • 设备工作在高温且密闭的腔体内,挥发物无法排出

  • 需要长期免维护运行,对长期稳定性有较高要求


含硅导热垫片和无硅导热垫片不是谁取代谁的关系——它们各有适用的场景。含硅的“软” 在低压、大公差、追求装配便利性的场景中表现突出;无硅的“净” 在对污染零容忍、追求长期稳定性的应用中更有保障。


选型的关键不在于比较谁的导热系数更高,而在于理解你的设备真正需要什么——是更强的表面贴合能力,还是更低的污染风险。


东莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩)同时提供含硅和无硅导热垫片两大产品线,可为客户提供客观的选型建议与实测数据。如果您正在为导热材料的选择而犹豫,欢迎联系盛元科技获取技术资料与样品支持。我们的团队随时准备为您提供专业咨询和解决方案设计,电话137-1224-0252(邓女士),期待您的来电!本文出自东莞市盛元新材料科技有限公司,转载请注明出处!

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