高可靠性导热材料研发生产厂家
供应手机、汽车、路由器等行业龙头企业18年
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智能手机越做越薄，功耗却在持续攀升；AI服务器算力狂飙，芯片热流密度已突破传统散热极限；5G基站户外部署，紧凑腔体内的热量无处可逃——散热设计正从“锦上添花”变成“生死攸关”。
面对日益严峻的热管理挑战，一种新型导热材料正在进入主流视野：超高导热垂直取向石墨烯导热片（90W/mK+） 。东莞市盛元新材料科技有限公司（品牌：盛恩SHEEN）依托垂直取向石墨烯技术，推出了导热系数≥90 W/m·K的石墨烯导热片系列产品，已广泛应用于智能手机、数据中心服务器、LED照明和功率电子等领域。
传统导热垫片和导热膏的导热系数通常在3~8 W/m·K之间，在高功率密度场景中已成为热传导的瓶颈。而金属散热片虽然导热系数高（铜约400 W/m·K），但密度大、厚度厚、无法适应紧凑空间。
90W/mK+石墨烯导热片的独特之处在于：它不是依靠传统的随机填料导热，而是通过垂直取向技术，将石墨烯片层在厚度方向（Z轴）上定向排列。这种“立起来”的结构在垫片内部构建起连续、笔直的导热通道，让热量以最短路径从芯片直接传递到散热器。
与传统的石墨散热膜（面内导热为主，垂直导热受限）不同，90W/mK+石墨烯导热片聚焦的是垂直导热能力——这正是热界面材料最核心的功能需求。
得益于垂直取向技术，盛恩SHEEN石墨烯导热片实现了≥90 W/m·K的垂直导热系数，远超传统硅胶导热垫片（1~15 W/m·K）。同时其热阻可低至≤0.10 °C·cm²/W，在芯片与散热器之间构筑了一条高效的导热路径。
| 石墨烯导热垫片特性参数 | ||
| 产品特性 | GSF90-03 | 测试标准 |
| 导热系数（W/m·K） | 90 | ASTM E1461 |
| 热阻 (℃·cm²/W，@40psi) | ≤0.10 | ASTM D5470 |
| 使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 回弹率（%） | ≥90 | - |
| 拉伸强度（Mpa） | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 颜色 | 黑色 | 目视 |
| 可选厚度（mm） | 0.3~2.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm³） | 0.3~0.7 | ASTM D792 |
| 出油率（%） | ≤3 | - |
| 阻燃性 | V-0 | UL 94 |
石墨烯导热片可做到微米级厚度，同时具备优异的柔韧性——可以弯曲、折叠，适应曲面屏幕、折叠屏转轴、异形腔体等复杂结构。这对于智能手机、可穿戴设备等对空间和厚度极度敏感的产品而言至关重要。
石墨烯的密度远低于铜和铝。在追求轻量化的便携设备和数据中心服务器中，这一优势不可忽视。
经过1000次以上热循环（-40°C~150°C）测试后，石墨烯导热片仍能保持95%以上的初始导热性能。同时，它具备良好的抗机械冲击和抗振动能力，适用于车载电子和户外通信设备等严苛环境。
手机SoC的功耗持续攀升，而机身厚度却在不断压缩。在华为Mate 20X等旗舰机型中，石墨烯散热膜已用于为高性能处理器提供高效散热方案。盛恩SHEEN的90W/mK+石墨烯导热片可贴附于主板、电池或屏幕背面，快速将热点热量垂直导出至中框或散热器。
AI服务器中CPU/GPU的热流密度持续攀升。石墨烯增强型热界面材料已在数据中心服务器中得到验证。盛恩SHEEN的石墨烯导热片可作为芯片与散热器之间的高效热界面层，显著降低结温，减少降频事件。
IGBT、MOSFET等功率器件在开关过程中产生强烈的热脉冲。石墨烯导热片可将热量快速从芯片表面导出，避免局部过热导致的器件失效。在LED照明中，它有助于降低结温、延缓光衰，延长灯具使用寿命。
| 材料类型 | 垂直导热系数(W/m·K) | 厚度 | 密度(g/cm³) | 柔性 |
| 铜箔 | ~400（体导热） | 0.1~0.3mm | 8.96 | 低 |
| 铝板 | ~205（体导热） | 0.3~1.0mm | 2.70 | 低 |
| 石墨散热膜 | 5~20（垂直） | 0.025~0.1mm | 1.8~2.1 | 中 |
| 硅胶导热垫片 | 1~15 | 0.3~3.0mm | 2.0~2.5 | 高 |
| 盛恩SHEEN石墨烯导热片 | ≥90 | 0.3~2.0mm | 0.3~0.7 | 高 |
注：铜和铝的导热系数为体导热系数（各向同性），石墨烯导热片的垂直导热系数为厚度方向（Z轴）的实测值。
如果您正在为产品评估90W/mK+石墨烯导热片，以下几点值得关注：
· 关注垂直导热系数：作为热界面材料，热量需要从芯片垂直传递到散热器——垂直导热系数才是核心指标。面内导热系数再高，如果垂直方向传不出去，散热效果依然有限。
· 厚度匹配：根据界面间隙选择合适的厚度（通常0.3~2.0mm），确保装配后与芯片和散热器紧密贴合。
· 表面清洁：贴装前用酒精彻底去除芯片和散热器表面的油污和氧化层，确保界面接触充分。
· 验证长期可靠性：要求供应商提供热循环测试数据，确认材料在反复热应力下性能不衰减。
90W/mK+石墨烯导热片的本质，是通过垂直取向技术将石墨烯的导热潜力转化为可工程化的垂直导热能力——它不是面内导热的“铺热片”，而是垂直导热的“直达梯”。在智能手机、AI服务器、功率电子等高密度散热场景中，它正在成为一种兼顾性能与空间效率的专业选择。
东莞市盛元新材料科技有限公司（品牌：盛恩SHEEN）提供垂直导热系数≥90 W/m·K、厚度0.3~2.0mm可定制的石墨烯导热片产品，支持模切加工与自动化贴装。如果您正在为高功率设备的垂直导热瓶颈而烦恼，欢迎联系盛元科技获取专业选型建议与测试样品。
东莞市盛元新材料科技有限公司诚邀新老客户选购我公司产品，我们的团队随时准备为您提供专业咨询和解决方案设计，电话137-1224-0252（邓女士），期待您的来电！本文出自东莞市盛元新材料科技有限公司，转载请注明出处！
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