高可靠性导热材料研发生产厂家
供应手机、汽车、路由器等行业龙头企业18年

在智能手机越做越薄、AI算力芯片功耗持续攀升、可穿戴设备功能日益丰富的今天,散热早已不是“加个风扇”就能解决的问题。设备内部空间被压缩到极致,传统金属散热片和导热垫片要么太厚、要么太硬、要么导热能力跟不上——热量一旦堆积,芯片降频、电池老化、用户体验直线下滑。
柔性石墨烯散热垫的出现,为这一困境提供了一种兼顾性能与空间效率的解决方案。与依赖颗粒随机分布的传统导热垫片不同,现代高性能石墨烯导热垫片采用垂直取向技术——通过精密工艺将石墨烯片层“立”起来,在垫片的厚度方向(Z轴)上构建起连续、笔直的“高速热通道”,让热量以最短路径从芯片直达散热器。
东莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩SHEEN)在石墨烯散热材料领域拥有成熟的垂直取向技术,其柔性石墨烯散热垫已广泛应用于智能手机、AI服务器、5G通信设备、可穿戴设备等对散热和空间都有严苛要求的场景。
单层石墨烯的理论导热系数高达5300 W/m·K,是铜的10倍以上。通过垂直取向工艺,将石墨烯层有序排列,盛元新材料量产的石墨烯导热垫片的垂直导热系数可达90 W/m·K,热阻低至0.1 ℃·cm²/W,是传统硅胶导热垫片的数十倍甚至上百倍。这意味着热量可以沿厚度方向极速传导,直接“打通”从发热源到散热器的热路径,从根本上解决了传统垫片导热路径曲折、热阻偏高的问题。
| 盛元新材料垂直取向石墨烯导热垫特性参数 | |||
| 产品特性 | GSF75-03 | GSF90-03 | 测试标准 |
| 导热系数(W/m·K) | 75 | 90 | ASTM E1461 |
| 热阻 (℃·cm²/W,@40psi) | ≤0.12 | ≤0.10 | ASTM D5470 |
| 使用温度(℃) | -40~150 | -40~150 | - |
| 回弹率(%) | ≥90 | ≥90 | - |
| 拉伸强度(Mpa) | ≥0.03 | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 颜色 | 黑色 | 黑色 | 目视 |
| 可选厚度(mm) | 0.3~2.0 | 0.3~2.0 | ASTM D374 |
| 密度(g/cm³) | 0.3~0.7 | 0.3~0.7 | ASTM D792 |
| 出油率(%) | ≤3 | ≤3 | - |
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | UL 94 |
与刚性金属散热片不同,石墨烯散热垫可以做到0.02~2.0mm的超薄厚度,同时具备优异的柔韧性——可以弯曲、折叠,适应曲面屏幕、折叠屏转轴、异形腔体等复杂结构。对于智能手机、智能手表、AR/VR眼镜等设备而言,这种“能屈能伸”的散热能力至关重要。
石墨烯是碳基材料,密度远低于金属。在无人机、可穿戴设备等对重量极其敏感的产品中,石墨烯散热垫在提供高效散热的同时几乎不增加整机重量,有助于维持产品的轻便手感。
通过垂直取向技术,石墨烯片层在垫片厚度方向有序排列,构建起连续、高效的导热通道。垂直导热系数可达75~90 W/m·K,是传统硅胶垫片的数十倍。在CPU、功率模块、AI加速卡等高热流密度场景中,这一优势尤为突出——热量不再需要在界面间“绕行”,而是以最短路径直达散热器。
柔性石墨烯散热垫将石墨烯层嵌入聚合物基体中,通过卷对卷工艺连续生产,确保了材料的一致性和可靠性。这种复合结构赋予了散热垫良好的抗裂性和抗热疲劳能力——在反复弯折和热循环中,石墨烯层不会断裂或剥离,导热性能长期保持稳定。
柔性石墨烯散热垫不仅本身导热性能优异,还能作为导热填隙材料,填补芯片与散热器之间的微观间隙。在装配压力下,散热垫会顺应表面微观不平整,挤出空气,形成紧密的导热接触。同时,石墨烯散热垫还具有与硅胶相当的压缩模量,在30%压缩率下仍能保持超过100 W/m·K的垂直导热系数。这种“一材两用”的特性——既是散热片又是填隙层——简化了散热方案的结构设计,减少了材料种类和装配工序。
如果您正在为产品评估柔性石墨烯散热垫,以下几点可以帮助您充分发挥其性能。
关注垂直导热系数而非面内导热:对于热界面材料而言,热量需要从芯片垂直传递到散热器,因此垂直导热系数才是核心指标。垂直取向技术的价值正在于此——它在厚度方向构建了高效导热通道,而非依赖横向扩散。
厚度匹配热流密度:根据芯片的峰值功耗和散热面积选择合适厚度。高功率密度场景可选择较薄型号以降低内部热阻;表面不平整或间隙较大时,可适当增加厚度以保证充分接触。
确保良好的界面接触:贴装前清洁芯片和散热器表面,去除油污和氧化层。施加均匀的装配压力,确保散热垫与接触面充分贴合。
注意存储与操作规范:石墨烯散热垫应存放于阴凉干燥处,避免高温和机械损伤。取用时注意不要过度拉伸或折叠,以免影响层间结构完整性。
智能手机与平板:游戏手机、折叠屏设备内部空间极为有限,柔性石墨烯散热垫可以贴附在主板、电池或屏幕背面,快速将热点热量导出。
AI服务器与数据中心:高密度计算节点中,CPU/GPU/NPU的热流密度持续攀升。石墨烯散热垫作为芯片与散热器之间的高效热界面层,可显著降低结温,减少降频事件。
5G通信设备:基站AAU、RRU等户外设备内部空间紧凑且发热集中,石墨烯散热垫的轻薄特性和高效垂直导热能力在此类场景中优势明显。
可穿戴设备与AR/VR:智能手表、TWS耳机、AR眼镜等设备对重量和厚度极为敏感,石墨烯散热垫的轻量化和柔韧性使其成为理想选择。
柔性石墨烯散热垫凭借垂直取向技术带来的超高垂直导热系数、超薄的厚度、优异的柔韧性和长期可靠性,为高密度电子设备提供了一条兼顾性能与空间效率的散热路径。
东莞市盛元新材料科技有限公司提供适用于多种场景的柔性石墨烯散热垫产品,垂直导热系数覆盖75~90 W/m·K,厚度可定制,支持模切加工,已广泛应用于消费电子、通信设备、数据中心等领域。如果您正在为设备的局部过热或散热空间不足而烦恼,欢迎联系盛元科技获取专业选型建议与测试样品。
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