GSF110-020 石墨烯导热垫片发布：0.2 mm 薄型界面的低热阻选型数据

对于导热材料选型工程师而言，一款材料的价值必须放到实际装配条件中判断：界面间隙有多大？结构允许多大的夹紧压力？材料受压后有多厚？在这些条件下，热量通过界面需要付出多大的温差？

盛元 GSF110-020 石墨烯导热垫片在薄型设计与低热阻性能方面取得新进展。产品厚度规格为 0.20 ± 0.03 mm，在依据 ASTM D5470 开展的测试中，于 50 psi、试样平均温度约 80°C 的条件下，实现了 0.052 °C·cm²/W 的面积归一化热阻。测试同时提供了不同压力下的热阻、压缩厚度与压缩率数据，帮助工程师把材料性能与结构设计联系起来。

测试数据一览（ASTM D5470，LW-9389，2026-09-24）

热阻与压力的关系

压力由 10 psi 增加至 30 psi 时，热阻降低约 75.2%，厚度由 0.197 mm 减少至 0.171 mm；压力由 30 psi 增加至 50 psi 时，热阻进一步降低约 20%，厚度减少至 0.149 mm。对工程师而言：30 psi 在本次测试中已实现较低热阻；提高至 50 psi 可进一步改善热性能，但会相应增加结构载荷和材料压缩量。实际工作点需结合器件允许压力、支撑结构、接触面积与装配公差确定。

低热阻意味着什么

面积归一化热阻的单位为 °C·cm²/W。在简化的一维、均匀传热条件下，界面温差 ≈ 热流密度 × 面积归一化热阻。若应用能够复现 0.052 °C·cm²/W 的测试结果：

适用场景建议

GSF110-020 适合在间隙较小、可提供受控夹紧压力的固定热界面中开展评估，例如：

以上为建议评估方向，具体适用性需由实际组件测试确认。对高速光模块，还应结合电气隔离、材料洁净度及装配工艺评估；若用于反复插拔的接触界面，则需要额外验证摩擦、磨损与颗粒脱落。

选型时需要提供的信息

如需获取完整测试报告或样品，欢迎提供以下信息以便匹配评估：

• 应用器件、功耗及有效接触面积；

• 实际界面间隙与尺寸公差；

• 可用夹紧力或接触压力；

• 工作温度及可靠性要求；

• 电气隔离要求和现用材料；

FAQ

Q：0.052 °C·cm²/W 是在什么条件下测得的？

A：50 psi 压力、试样平均温度约 80°C、依据 ASTM D5470 方法，由盛元新材料质量实验室测试。其他压力点的数据请见上文表格。

Q：导热垫片的热阻为什么和压力有关？

A：热界面材料通过压缩填充微观空隙以降低接触热阻，压力越大通常热阻越低，但同时会增加结构载荷，选型需在两者之间平衡。

Q：0.2 mm 是供货厚度还是工作厚度？

A：0.2 mm 是供货厚度。受压后厚度随压力变化，例如 30 psi 下约 0.171 mm，50 psi 下约 0.149 mm，选型时应按实际受压厚度评估。

以实际装配条件为起点，评估 GSF110-020 与您的热管理需求是否匹配。盛元 GSF110-020：0.2 mm 薄型设计，以测试数据支持热界面选型。欢迎联系盛元科技获取产品资料和样品支持，我们的团队随时准备为您提供专业咨询和解决方案设计，电话13712240252（邓女士），期待您的来电！

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数据来源：

• 盛元新材料内部质量实验室 GSF110-020 测试报告（2026-09-24）。

• 热阻测试依据 ASTM D5470，三个压力点的试样平均温度均约为 80°C。

• 0.052 °C·cm²/W 对应 50 psi，初始实测厚度 0.200 mm，受压后厚度 0.149 mm。

测试结果用于选型参考，实际应用性能取决于装配与运行条件。