高可靠性导热材料研发生产厂家
供应手机、汽车、路由器等行业龙头企业18年
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导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU，GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-7.0W/MK，产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。 |
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| 导热硅脂通过其良好的导热性能，广泛应用于电子产品中的CPU、LED、电路板、光伏电池、灯具、高功率器件、充电器等发热部件的散热，帮助散发热量,防止过热,提高工作效率和使用寿命。 | |||
| 产品参数 | ||
| 产品型号 Product Type | 测试标准 | SG560-20 |
| 颜色 Color | 目视/Visual | 白色/White |
| 导热系数 Thermal conductivity (W/m·K) | ASTM D5470 | 2.0±0.2 |
| 热阻 Thermal resistance (℃·in²/W, @50psi) | ASTM D5470 | ≤0.045 |
| 最小界面厚度 Minimum interface thickness (mm) | / | 0.05 |
| 锥入度 Penetration Value (0.1mm) @25℃ | GB/T269 | 360±20 |
| 密度 Density (g/cm³) | ASTM D792 | 2.85±0.2 |
| 使用温度 Application temperature (℃) | / | -40~150 |
| 阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 |
| RoHS | IEC 62321 | PASS |
| Halogen | EN 14582 | PASS |
| REACH | EN 14372 | PASS |
导热硅脂是以硅油为基材，添加耐温、导热，绝缘材料按比例合成的半流淌膏状导热材料，导热硅脂本身具有优良的界面润滑性，使其迅速填充于界面的微孔中，能够消除接触界面的空气，降低界面热阻，从而增大热流通，有效地降低功率型电子元器件的工作温度，延长其工作寿命并提高其可靠性。
导热硅脂特点与优势：
1、界面润滑性能优良
2、可在粗糙界面形成极薄界面层
3、热阻低，导热效果佳
4、操作简单，便于二次复工
导热硅脂典型应用：半导体和散热器之间热传导、CPU、GPU与散热器之间热传导、大功率电源、通讯设备热传导、LED发热体界面热传导、消费类电子产品热传导。
（产品图为公司自行拍摄，禁止盗用，盗用必究）
 | 独立研发实验室 华南理工大学合作 • 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业，同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴 荣获2项发明专利 10项实用新型专利 • 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域 |
 | ABOUT US 东莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，并长期与华南理工大学高分子研究院合作，开发出多个单品处于业内领先水平。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，并长期与华南理工大学高分子研究院合作，开发出多个单品处于业内前沿水平。盛恩科技取得2个……【查看更多+】 |
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