导热材料的应用情况

电子产品是人们生活与工作中经常会接触到，而电子产品使用时会产生热量是人们所知道的，而温度过高会对电子产品内电子元器件造成影响，并且大部分电子元器件都无法承受高温，所以电子产品的散热设计关系到电子产品的正常使用。

众所周知大部分电子产品都是相对密封，而大大小小的电子元器件会封装在电子产品内部，除了需要安装各类散热器件外，导热材料的应用也是必不可少的，为什么会这样说？

导热材料是涂敷在产品发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，过去大部分产品设计者都会采用安装散热器或者风扇作为处理发热源散热问题的良方，但是久而久之就有一个问题：实际散热效果达不到预期。

至于为什么需要使用到导热材料？发热器件与散热器件贴合，两者接触界面间有空气间隙，热量从发热源传导至散热器过程中会因空气间隙的缘故而传导速率下降，影响到电子产品的散热性能，而导热材料的使用就是为了解决该问题。

导热材料通过填充接触界面之间的间隙，降低两者间接触热阻，确保两个平面均匀接触和高效的产热，使用导热材料能够使热量更快地传导至散热器件，降低发热源的温度，并且导热材料不单单用于填充发热源与散热器件间，像电子元件与外壳之间、板与外壳间都可以使用使用到导热材料。

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