导热界面材料在PCB板的散热应用

现代化社会的构建需要大量的电子设备，而电子设备使用时会产生大量的废热，所以无论是什么类型的电子设备，都要考虑应对内部温度升高的问题。

电子设备内部温度升高，持续高温环境下会缩短电子设备内PCB板的寿命，并且高温下系统故障率升高，容易在某个关键点出现异常，所以电子设备在设计时就要考虑到散热。

PCB板作为电子设备内电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，电子设备发热主体是一些功耗类电子元器件，电子元器件组装在PCB板上，发热源产生废热很容易堆积而使得PCB板温度升高，影响到系统运行。

像散热风扇、散热片、热管这些散热器件，将发热源表面的热量引导至散热器件内，从而降低了发热源温度，但是热管理中，平面与平面间存在着缝隙，热量从发热源传导至散热器件时会受阻而影响速度，所以会使用导热界面材料填充到界面缝隙内。

导热界面材料是涂敷在发热器件与散热器件间并降低界面接触热阻的材料的总称，导热界面材料的种类有很多，如无硅导热垫片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、碳纤维导热垫片、导热硅胶片、导热相变片等等，上述导热界面材料是人们生活工作常见的，有一些导热界面材料的应用环境相对复杂，所使用的导热界面材料也不同。PCB板有很多发热源，所以使用到导热界面材料也很多，应用范围很广。

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