导热矽胶布有什么不同之处？

温度永远都是影响电子产品性能和使用寿命的因素之一，无论是温度过高还是过低也是不行的，而温度过高是人们常见的，一般情况下，电子产品使用过程中会产生热量，虽然发热是正常，但是温度过高会影响到电子产品的运行。

在热管理学中，空气是热的不良导体，电子产品内空间有限并且其内部相对不通风，所以热量产生后难以流通，容易堆积而使得其局部温度过高，高温容易使电子元器件失灵，并且高温会加速材料老化速度，使用寿命会异常下降，所以需要做好散热的处理。

使用散热风扇、散热片、热管这些散热器件是目前散热处理的主流方式，通过主动将发热源表面温度引导至散热器件，再由散热器件将热量带出电子产品，从而实现散热降温。

导热材料是涂敷在电子产品散热器件与发热源间并降低两者间接触热阻的材料的总称，而导热矽胶布是众多导热材料中一员，导热矽胶布相对导热硅胶片来说比较特别，应用环境也不是一样，那么导热矽胶布有什么特点？

导热矽胶布是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种导热矽胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有高耐击穿电压强度，良好的热导性，抗撕拉等等特点，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强，避免因长时间过热而使其老化变质。

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