电子产品的热管理与导热材料的应用

手机作为人们常用的电子产品，更轻更小且运行速度更快的手机是人们所追求，也反映着当前电子产品的发展趋势，小型化、轻量化、更高功率是当前各类电子产品的发展趋势，但也意味着对热管理的要求变得更高。

电子产品运行过程中产热是无法避免的，而小型化、轻量化的发展趋势意味着电子产品内部空间利用率更高，热量产生后不易向外散去，所以热管理在电子产品中研发设计中显得很重要。

温度过高对电子产品来说是坏事，温度过高容易引起电子产品失灵，且高温环境中会加速电子产品材料老化速度，如果严重的话可能会导致电子产品发生自燃的情况。

导热材料是一种专门用于处理设备热传导问题的材料，电子产品内发热源与散热器件之间有空隙，热量在两者传导过程时会受阻，导致电子产品的散热达不到预期，导热材料的作用是可以涂敷在发热源与散热器件间，排除空隙内空气，降低两者间接触热阻，改善散热效果。

电子产品的种类很多，每一种的电子产品其内部构造都不一样，而导热材料的种类也有很多，如导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂、导热矽胶布、导热相变片、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片等等，还有一些相对于比较特殊的应用，就需要使用到一些较为特别的导热材料。

导热材料虽然只占到电子产品的一小部分，但是它的作用却不容小看，导热材料能够有效提高电子产品散热效率，从而保证设备正常运行。

本文出东莞市盛元新材料科技有限公司，转载请注明出处！

更多关于导热硅胶片资讯，请咨询：www.u-sheen.com ，24小时热线电话：133-0264-5276