电子产品散热为什么需要用到导热界面材料？

研究表明，高温是影响电子产品性能的因素之一，电子产品内温度往上升高，对电子元器件的性能和使用寿命影响也增大，电子产品的性能越高，其所产生热量就越多，热量在空气传导效果差，热量产生后不易向外散去，最终影响到电子产品的性能和使用寿命。

电子产品的主要发热源是电子产品内功耗类电子元器件，电子元器件的散热方式主要是通过优化电子元器件散热设计，减低其功耗以此来降低其散热量，以及通过安装散热器件，将发热源的温度传导至散热器件内，及时地降低了电子产品的温度。

电子元器件与散热器件中接触片接触时，两者间是存在缝隙，两者间接触热阻会影响到热量在电子元器件与散热器间传导，所以散热效果会达不到预期效果，常见的解决办法是通过使用导热界面材料填充于散热器件与电子元器件之间，排除界面间隙内空气，降低了界面接触热阻，使得电子元器件与散热器件的接触片能够紧密地贴合，从而快速传导热量。

电子产品是当今现代社会的构成基石，电子产品伴随人们的生活与工作，所以电子产品的使用量很大，导热界面材料的使用量也很大，从而保证了电子产品的正常使用。

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