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导热材料在电路板的散热应用

发布时间:2022-12-05 点击次数:1035

虽然我们知道电子设备使用过程中会产生热量,但是温度升高对电子设备所产生的影响却不是很清楚,温度过高会使得电子元器件失灵,影响到电子设备的运行,并且高温下工作会损耗电子设备的工作寿命。

电路板作为电子设备搭建的基础,做好散热处理是十分重要的,电子设备工作时发热,主要原因是功耗类电子元件在工作中,发热量与功耗有关,电子设备内空间有限,热量不易向外部散去,所以散热如何处理好是关键。

目前大部分的电路板是以覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,散热性能差,如果依靠电路板本身进行散热的话,达不到理想的散热效果,而向元件四周空气散热,散热效果也不理想,所以常见散热方式是通过在发热源加装散热器组件。

导热材料

散热器组件一般是以热管、散热片、风扇组成,通过两个平面接触将热源多余热量传导至散热器组件内,从而实现冷热交替,但是由于散热器组件与电子元件间存在空隙,热量向散热器传导时会受阻,所以需要使用导热材料填充来改善散热效果。

导热材料是用于填充发热源与散热器组件间的材料的总称,作用是为了减少发热源与散热器组件间接触热阻,提高热量在两者间热传导速度,而电路板的散热处理需要使用大量的导热材料,导热材料起到密封、减震、填充的效果,保证电路板能够不因高温而影响到电子设备的运行。




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