导热材料在电子产品的应用

当今社会是一个高度信息化社会，各类高新技术应用使得人们的生活变得更加便利，电子产品向着轻量化、集成化的发展趋势发展，而且电子产品的功率越高，其运行时所产生的热量就越大，因为电子产品运行时有一部分电能转换成热能。

高温是影响电子元件性能和使用寿命的因素之一，如果电子产品的散热性能不足，导致热能堆积在内部，温度过高的话影响到电子产品的使用。因为电子产品内电子元器件的运行环境，导致电子产品的散热方式通常是以安装散热组件为主。

简单散热组件是通过在电子产品的热源表面安装散热器或者散热片，但不是只依靠散热组件即可，还需要使用到导热材料。随着导热材料的发展，导热材料不单单应用在一些简单的散热应用中，连航空航天的高端领域也需要使用导热材料。

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，导热材料的种类有很多，如导热硅胶片、无硅导热垫片、导热相变材料、导热绝缘片、碳纤维导热垫片、导热凝胶、导热膏等等市面上常见的，还有一些应用在一些特殊环境中的导热材料，如导热吸波材料、导热储能材料、导热屏蔽材料等等。

导热材料虽然种类很多，但是其主要作用是能够填充于电子产品的热源与散热组件之间，排除缝隙内空气，降低两者间接触热阻，以此改善热量在两者间热传导效果，从而保证电子产品能够长时间正常运行。

本文出东莞市盛元新材料科技有限公司，转载请注明出处！

更多关于导热硅胶片资讯，请咨询：www.u-sheen.com ，24小时热线电话：133-0264-5276