相比于导热垫片，导热凝胶有什么不同？

电流的热效应所造发热现象是人们在生活经常可以遇见的，特别像一些电气设备运行时会产生热量，设备内功耗类元件越多，功率越大，其运行所产生热量就越大，从而影响到设备的运行。

设备内热源与散热器之间存在着缝隙，热量从热源传递至散热器时受到空气给予阻力而影响到其传递速率，所以人们会在热源与散热器间填充一种能够有效降低缝隙间接触热阻的材料-导热界面材料。

市面上热卖的导热硅胶片、导热相变片、导热矽胶布、无硅导热垫片等等，它们都是导热界面材料中一员，导热界面材料能够填充缝隙内空隙，排除缝隙内空气并且降低两者间传递热阻，从而提高热量在两者间传递速率。从而改善了散热效果。

导热凝胶是一种新型的导热界面材料，不同于上述的垫片类导热界面材料，导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，其具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它作用于需要冷却的电子元件与散热器之间，填充不平整的界面，使其紧密接触，减少热阻，快速有效低降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性，可以满足各种应用下的散热需求。

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