无硅导热片与导热硅胶片的区别是什么？

导热硅胶片是众多导热界面材料中一员，在处理设备热传导问题中起到很多的重要，其导热性能高，热阻低、质地柔软有弹性的特点使得导热硅胶片的应用范围很广，但是导热硅胶片使用过程中不可能避免地会有硅油析出，可能会影响到某些特定设备的使用。

导热硅胶片是一种以硅油基材，按一定比例混合导热、耐热、绝缘材料进行炼制的界面缝隙填充材料，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，会慢慢地有硅氧烷小分子析出，所以导热硅胶片使用时出现硅油析出是无法避免的。

现今大部分的高精密仪器或者高新技术设备都需要通电使用，所以机器设备会有热量产生，导热界面材料能够有效地降低设备热源与散热器间接触热阻，填充界面间缝隙并排除空气，从而提高热量在两者间传递速率，以此改善散热效果。

针对该情况，人们研发出了一种新型的导热界面材料-无硅导热片。无硅导热片是一种不以硅油为原材料进行制作的导热界面材料，使用过程中不用担心有硅油析出，污染电路板或者电元件，并且具备导热硅胶片的特点，但是无硅导热片并不是不出油，而是其不会影响到设备的性能，所以无硅导热片又被誉为环保导热界面材料。

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