无硅导热垫片的应用原理

市面上大部分的导热填隙材料以硅油为主要原材料进行炼制的，但是对环境有极高要求的高科技产品或者敏硅设备来说，以硅油为基材的导热填隙材料则是不可能被使用，但是导热填隙材料是其散热过程必不可缺的，所以以此延伸了不以硅油为基材的导热填隙材料-无硅导热垫片。

导热硅胶片是以硅油为基材，通过按比例添加导热、耐温、绝缘材料进行炼制而成固体导体垫片，具备着高导热率、低界面热阻的特点，质地柔软有弹性，填充于设备热源与散热器间，排除界面内空气，降低接触热阻，提高热量在热源与散热器间传递效率，从而改善设备散热效果。

无硅导热垫片不同于导热硅胶片这些以硅油为基材的导热填隙材料，因为它是以其他油脂替代硅油，在工作过程不会有硅油析出，从而不会影响到设备的性能和运行。但是很多人会错误的认为到无硅导热垫片不会有油析出，这种想法是不正确的。

导热垫片类产品主要生产工艺是将油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合，通过机器进行炼制而成，而成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，会慢慢地有小分子析出，所以无硅导热垫片也是有油析出，只是相对导热硅胶片来说，对设备的影响降到最低，从而保证设备可以正常的运行。

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