导热硅脂在CPU的散热应用

没有接触过电脑的人，在组装电脑时往往有一个疑问：为什么安装CPU散热风扇时需要在CPU表面涂抹一层硅脂？其实这是与设备的散热有关。

导热硅脂是导热填隙材料中一员，导热填隙材料的作用是降低热源与散热器之间的接触热阻，提高热传导效率的界面填充介质，常见的导热填隙材料有导热硅胶片、导热相变片、导热绝缘片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热吸波材料、导热凝胶、导热硅脂等等。

通过肉眼观察到热源与散热器之间没有缝隙，但是实际上两者实际接触是一些离散面积，其他未接触界面内充满空气，热量在通过时会受到其附加的阻力，热量在两者间通过时因空气的缘故而速率降低，散热效果会达不到预期。

导热硅脂是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，界面润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄界面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率。

CPU作为电脑的核心零件，也是主要功耗类电子元件，其所释放的热量很高，简单地将散热风扇安装在CPU，无法有效降低CPU的温度，所以在CPU表面涂抹一层导热硅脂，能够排除CPU与散热风扇间空气，降低两者间接触热阻，从而改善散热效果。

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