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对于一个电气设备来说,散热系数的设计和搭建是十分的重要,产热是所有电气设备的共性,因为当电流通过电阻时会产生热量,既然无法避免,那就进行改善,通过散热系统的搭建使得设备能够在可控的温度下运行。
大部分的散热系统设计其实很简单,主要的设计原理是通过主动引导或者外在环境影响下降低设备内温度。通常情况下会在热源表面上安装散热器,将热源多余的热量经散热器引导至外部,从而达到降低设备温度的作用。
导热硅脂作为人们认知程度很高几款导热材料之一,很多人,特别是男士可能接触得更多,电脑组装时需要在CPU表面涂抹一层导热硅脂,或者独立显卡维护时重新涂抹硅脂,那么导热硅脂具体是什么?
导热硅脂是以硅油基材,添加导热,耐温、绝缘材料按一定比例制成的半流淌膏状导热材料,具有高导热率、低界面热阻、良好的电气绝缘性,普遍认为是极佳的热界面导热材料,由于其性能稳定,在运行时不会有腐蚀物质。
导热硅脂本身具有优良的界面润滑性,均匀涂抹在功耗性电子元器件的表面,能够消除接触界面的空气,并由于其是半流淌的膏状,可以有效地填充界面间粗糙的表面,从而增大热流通,减低热阻。
面与面间存在缝隙,以导热硅脂为代表的导热材料就是能够有效降低界面间接触热阻,提高热量在两者间传递的速率,从而真正的改善设备的散热效果。
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