导热硅胶片与热阻与解决方案

导热硅胶片作为一种专门用于解决设备热传导问题的导热填缝材料，应用在各行各业对设备散热有需求中，电子设备运行时不可避免地会产热，高温对设备来说是会影响到其性能和使用寿命的因素，所以散热是电子设备的共性。

电子设备产热并不是整体产热，主要是以功耗类电子元器件为主，如中央处理器、功耗二极管、稳压器等等，热量在空气中受到其给予的阻力，而设备内有很多空气，所以人们通过在热源表面安装散热器，通过两者接触将热源的温度引导至散热器内，从而降低热源的温度。

然而现实中，两个相互接触的固体表面，两者实际接触是一些离散面积，其他未接触界面内充满空气，热量在通过时会受到其附加的阻力，被称为接触热阻，热量在通过两者间时受到接触热阻的阻碍下，速度有所下降，导致散热效果达不到预期，从而影响到设备的运行。

针对该情况，人们通过使用导热硅胶片来进行应对，导热硅胶片是一种柔软有弹性且高导热率高形变缝隙填充导热材料，通过填充于热源与散热器间的缝隙内，排除缝隙内空气，使得热源与散热器能够紧密接触，从而有效地改善了两者间接触热阻，从而提高散热效率。

导热硅胶片是固体垫片类导热材料，客户可以根据自身需求进行定制大小厚度，可以通过人工或者机器进行贴片，并且可以二次复工，十分便利。

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