什么是导热凝胶？

人们在设备热问题时往往会通过在发热源表面安装散热模块，通过外力的引导下将发热源表面的热量传递至散热模块内，从而降低发热源温度，这种方法是目前最为普遍的。

两个相互接触的固体表面，两者实际接触是一些离散面积，其他未接触界面内充满空气，热量在通过时会受到其附加的阻力，从而降低速率，这是散热模块与发热源直接接触后散热效果达不到预期理想，所以需要通过填充导热材料来解决该问题。

导热材料是一种专门用于解决材料热传导问题的新型材料，它的种类很多，目前市面上使用较多主要是导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热膏、导热矽胶布、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片等等，它们主要通过填充于发热源与散热器间缝隙，排除接触界面内的空气，降低接触热阻，提高热量传递效率，从而改善散热效果。

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。

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