1-8W非硅导热垫片AF

市面上销售的大部分导热材料是以硅油作为基材进行制作的，像导热硅胶片、导热矽胶布、导热膏、导热凝胶、碳纤维导热垫片等等，但因设备运行环境或者零件对硅油敏感的条件下，需要使用非硅的导热材料。

非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。非硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

导热硅胶片在使用过程中会有硅油析出，因为导热硅胶垫片主要生产工艺是将油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合，通过机器进行炼制而成，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，依然会有硅氧烷小分子析出。

非硅导热垫片使用过程中虽然没有硅油析出，但是其还是存在有油脂析出的情况，因非硅导热垫片的生产工艺与导热硅胶片相似，但是其不会对设备的性能造成影响。

东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产AF非硅导热垫片，导热率可以达1-8W，产品通过1000小时可靠性测试，出油率可靠，欢迎咨询。

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