导热凝胶在高集成化设备的应用

设备的热传导问题一直都困扰着人们，高温会使得对温度敏感的半导体失灵，且在高温下，材料的老化速度加快，零件容易起火，所以需要解决该问题。

用电设备运行时会产生热量，因为在现实中当电流通过电阻时会产生热量，该设备的功率越高，其所产生的热量就越大，如果没有及时地热量引导至外部，设备的性能和使用寿命将会受到影响。

用电设备运行是发热并不是整体发热，主要热源在于一些功耗类电子元器件上，人们通常会在发热源上方安装散热器，通过两者接触将热量引导至外部，从而降低设备的温度，但是散热器与发热源间存在缝隙，热量在传导过程中会受到阻碍从而影响导热整体散热效果。

导热硅胶片是一种人们常见的导热材料，作用于发热源与散热器间缝隙内，填缝缝隙，排除缝隙内空气，以此使得热量能够快速地通过，以此改善散热效果。随着科技发展，高集成化和小型化的发展趋势改变人们设计产品的思路，像一些集成电路板上就有多达10个以上的发热源，而发热源分布在不同一个平面上，大小也不同，所以导热硅胶片难以使用。

导热凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。

导热凝胶除了有优秀的导热性能外，可以通过自动化点胶，使得大型机械自动化生产，并且在类似集成电路板、主机板等等这些高集成化的应用有很高的应用前景。

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