导热材料在智能手机热传导应用

手机发热问题成为人们日常生活中经常会遇到的烦恼事，而严重的话可能使得手机自燃，所以手机散热问题是工程师们重点解决的。

手机发热是无法避免的，因为在现实中，能量转换过程往往会伴随着损耗，特别是电能转换成其他目标能量更为重，手机的运行需要电池提高电力，而当电流通过电阻时会产生热量，而热量的大小跟设备的功率有关，这也是为什么5G手机的散热需求要远高于4G手机。

智能手机发热主体在芯片和电池包，常见的做法是通过在与背板贴合，当多余热量产生时经背板快速传导至外部，从而降低手机的问题，但是发热源与散热模块（背板及散热片）间存在缝隙，缝隙内空气会阻碍热量在两者间传递，从而降低散热效果。

为了解决该问题，人们常见的做法是通过在发热源与散热模块间填缝导热材料，通过将缝隙内空气排除，并完全填充缝隙坑洞，降低接触热阻，提高热量在两者间传递的效率，从而改善整体的散热效果，以此保证手机在合适温度下运行，从而保证其使用寿命和安全。

导热材料是一种专门用于解决设备热传导问题的新材料，其种类有很多，如导热硅胶片、无硅导热垫片、导热相变片、导热矽胶布、导热凝胶、导热硅脂、碳纤维导热垫片等等、目前导热材料的导热系数在1-35W/MK，满足于大部分热传导问题改善方案。

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