导热硅凝胶在热传导问题的应用

热传导问题是众多设备开发工程师需要重点解决的问题，设备运行时会产生热量，是因为现实中，电能转换成其他目标能量时会伴随着损耗，这部分损耗掉的能量大部分会以热量的形式向外散去，这是设备使用产生热量的主要原因之一。

设备内部热量流通不易，导致热量容易堆积而使得温度升高，高温下材料的老化速度加快，并且对温度敏感的半导体会失灵，所以需要将热量传导至外部，以此降低温度。通过在发热源表面安装散热模块是最常见的散热方式，但是发热源与散热器间存在缝隙，热量在传导过程会受到阻碍而影响整体散热效果。

导热材料作为一种专门用来解决热传导问题的材料，在各行各业有着很广阔的应用前景，导热材料有很多，如导热硅胶片、导热相变片、导热矽胶布、导热硅脂、导热凝胶、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片等等，每一种导热材料都有其独特的优势，根据产品需要而进行选择。

导热硅凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热凝胶。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。

导热硅凝胶作为一种较为新型的导热填缝材料，其导热性能高，界面热阻低，给予适当的压力后会充分填充缝隙坑洞，降低两者间接触热阻，导热硅凝胶使用简单，可以根据所涂平面大小涂抹，并且可以适用自动化点胶设备，实现自动化操作。

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