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导热填缝材料是人们在各行各业中经常会应用到的原材料,主要用于解决产品设备热传导问题的解决方案,保证设备能够长时间稳定地运行。那么导热填缝材料是怎么的材料?
导热填缝材料是众多材料的总称,其有导热硅胶片、无硅导热垫片、导热膏、碳纤维导热垫片、导热相变材料、导热矽胶布、导热凝胶等等,主要是作用在设备发热源与散热器模块间,排除界面空气,降低接触热阻,提高热量在两者间传递的效率,从而改善整体散热效果。
无硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。
无硅导热垫片作为一种不含硅油的导热垫片,在使用过程中没有硅氧烷小分子析出,能够保证设备零件没有被其污染的风险,适用于敏感行业、高精密仪器、大型电机、高新科技产品行业上。
导热系数是衡量材料导热性能的重要参数,导热系数越高,其导热性能就越好,东莞市盛元新材料科技有限公司根据市场发展需求,研发生产出AF800无硅导热垫片,导热系数大8W/MK,通过1000小时可靠性参数,成分稳定,欢迎咨询。
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