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导热填缝材料是一种专门针对设备或者机器的热传导要求而设计的新型工业材料,对于该设备或者机器可能会发生热传导领域问题提供了妥善的解决方案,为设备高集成化和超薄轻量化给于支持。
导热填缝材料有很多种,如导热硅胶片、无硅导热垫片、导热凝胶、导热矽胶布、导热相变片、碳纤维导热垫片、导热硅脂等等,而每一种导热填缝材料都有其独特的卖点和所擅长的领域。
导热填缝材料主要是作用于散热器与发热源(功耗类电子元器件)间,填充界面间的缝隙,排除界面间空气,降低接触热阻,提高导热传递效率,从而提高散热效果。导热凝胶是一种较为新型的导热填缝材料,不同传统导热填缝材料-导热硅胶片和导热硅脂,那么导热凝胶什么?
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。
导热凝胶有单、双组分的区别,那么导热凝胶单双组分有什么区别?其实区别并不大,两者最大的区别是单组份导热凝胶类似于导热硅脂,而双组份导热凝胶类似导热硅胶片,两者根据自身特性不同而进行选择其所合适的应用场合。
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