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导热填缝材料是一种专门用于填缝发热源与散热器间缝隙的材料,其种类很有很多,如导热硅胶垫片、导热凝胶、无硅油导热片、导热硅脂、导热矽胶布、导热相变胶片以及碳纤维导热垫片等等。
导热填缝材料作用是填充界面缝隙,降低两者间接触热阻,提高热传导性,而每一种导热填缝材料都有其独特的卖点和所擅长的领域。发热源与散热器间存在缝隙,即使两个光滑平整的平面,也无法做到物理上的完全贴合,缝隙内的空气会降低热量传递效率,导致散热效果达不到预期,所以需要使用到导热填缝材料。
导热相变胶片是众多导热填缝材料中一员,也是相比传统导热填缝材料来说较为新型一种。导热相变胶片是热量增强聚合物的导热填缝,材料其是作用于功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的使热阻力降低到极小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到更佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性,大量地应用在高性能芯片领域。
常见的导热相变软片在室温下材料是固体,并且便于操作处理,可以将其作为固体垫片而存储,用于散热器与电子元器件的表面。当达到电子器件达到指定相变温度端时,相变化材料变软,在低压力环境下,相变化材料就像导热硅脂一样很容易地将两者的表面坑洞填充。使得其完全填充界面气隙和电子器件与散热片间空隙的能力,相变材料优于非流动弹性体或导热垫片,并且获得类似于导热硅脂的性能。
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