无硅油导热垫片的热阻与导热系数

现在工业体系发展离不开各类机器设备的存在，作为构建现代化工业体系和社会基础能量-电，是人们生活工作无法离开的能量，各类用电设备充斥着人们方方面面，如手机、电脑、电视、机床、电车等等。

用电设备使用时会发热，主要是因为现实中能量的转换时存在损耗，损耗掉的能量会以热的形式向外散去，高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，材料老化速度加快，内部机械应力增大问题发生，所以需要及时地散热。

散热器与发热源间（功耗类电子元器件）存在缝隙，接触热阻大，热量传递过程受阻，所以需要使用导热材料，市面上大部分的导热材料是以硅油为原材料，使用过程会有硅油析出，可能污染元器件，导致性能受损，需要有部分敏硅设备或者高新技术产品需要使用到不含硅油的导热材料。

无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅油导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

了解导热材料的人都知道衡量材料的导热性能是导热系数，导热系数越高的导热材料，其导热性能越佳，而热阻是热流量在通过物体时，在物体两端形成的温度差。这里的热阻不是接触热阻，而是导热材料本身存在的，热阻越高，热量在无硅油导热垫片上传递受阻程度越强，散热效果越差，所以需要在选择无硅油导热垫片时除了选择合适导热系数外，其热阻也要多加关注。

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