散热效果出众的高导热相变胶片

市面上大多数用电设备使用过程难免会出现发热的现象，高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，材料老化速度加快等问题发生，人们为了解决发热问题而做了很多研究，但是用电设备使用过程中发热是无法避免的，为什么？

在现实上，电能转换成其他能时会伴随损耗，当电流通过电阻时会产生热量，热量在设备内部不易流通，容易导致局部温度升高而影响到设备运行和使用寿命，常见的散热方式是通过在发热源（功耗类电子元器件）表面安装散热器，将热量从发热源表面引导至散热器内，从而降低发热源温度。

这样散热方式是目前最为广泛使用的，但存在一个问题：散热器与发热源表面间存在缝隙，热量从发热源表面向散热器传递时会受到阻碍，从而降低散热效率，所以需要使用导热缝隙填充材料将界面间缝隙填充，降低接触热阻，提高导热效率。

导热相变胶片是一种热量增强聚合物的导热缝隙填充材料，其特点在于到达规定温度后会相变化，简单来说是，在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性，能够依据客户需求裁剪任意尺寸，贴附于散热器和功耗元件之间，填充热源与散热器间的空隙，排除空隙间的空气，极大限度地降低热阻，提高导热效率。

导热相变胶片的主要特点是导热效果极佳，相同导热系数的导热硅胶垫片与导热硅脂，导热硅脂的导热效果更佳，主要是因为发热源与散热器间存在空隙，虽然导热硅胶垫片能够有效填充缝隙的，但是缝隙情况不如导热硅脂好，所以使用导热硅脂时，接触热阻更低，同样导热相变胶片在到达相变温度时会变软，形成类似于导热硅脂的膏状物，能够迅速地填充缝隙的空隙，并排除空隙的空气，降低热阻，所以导热效果更佳。

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