导热填缝材料中导热贴是什么？

电脑是人们生活工作中经常会使用的，或者可以说现代化社会离不开其存在，电脑的功能有很多，不单单限于个人，有商用的，有便携式终端使用的，而人们会发现，往往那些功能越来，运行速度越快的电脑，其所需电力也越高，同时所散发的热量也越高。

当电流通过电阻时会产生热量，这是普遍存在的物理现象，而功率越高，其所散发的热量就越大，高温对于电子元器件来说是致命的威胁，其不单单会使得其失灵，还会加快材料老化速度，并且严重的话可能会导致设备发生起火，所以需要控制其温度。

设备上发热源大部分是功耗类电子元器件，常见的散热方式是通过在其上方安装散热器，通过散热器内散热接触片与发热源表面接触，将多余热量引导至散热器，以此降低热量，但是两者间接触面存在诸多缝隙，空气会阻碍热量传递，使得散热效果低于理想。

为了能够有效解决导热效果不理想的情况，需要在发热源与散热器间填充一种材料：导热填缝材料，导热填缝材料是一种有效降低接触热阻，提高导热效率的材料，将导热填缝材料填充于散热器与发热源间，排除缝隙内空气，降低接触热阻，使热量可经导热填缝材料从发热源引导至散热器，提高导热效率。导热贴是众多导热填缝材料一种，也是应用程度较高材料之一，导热贴是怎么样的导热填缝材料？

导热贴是一种以硅油为基础材料，添加耐温、导热、绝缘材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为硬度较软，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热贴良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热贴具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。

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