高导热率的导热硅胶片

随着科技发展，像手机、电脑、纯电动汽车这些高新技术的产品已经逐渐普及人们的生活，或者说人们的生活逐渐离不开它们的存在，大部分用电设备使用时都会产生热量，这是人们平时能够直接接触到现象之一，那么为什么?

用电设备运行过程中是能量转换过程，而现在现实中，能量转换是伴随着损耗，而当电流通过电阻时会产生热量，设备内部较为狭窄且空气不流通，热量产生后会积累局部位置，导致温度上升，高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，而且材料老化速度加快，进一步损害设备的性能和使用寿命。

用电设备的功耗越大，其所释放的热量就越多，而科技进步意味着产品的性能变得更多功能化，其所需要功率就越高，对散热要求也变得越高。

散热器是人们最为常用的散热工具，安装在发热源上方，通过散热器内散热片与发热源表面接触，将热量从发热源表面引导至散热器内，以此降低发热源温度，但是散热片与发热源间存在缝隙，热量在传递过程受到阻碍，降低散热效果，所以需要使用导热硅胶片进行填充，排除界面空气，降低接触热阻。

导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热硅胶片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。

导热系数是衡量材料导热性能高低的参数，导热系数越高的导热硅胶片，其导热性能就越高，然而目前市面上能够做到导热系数是8W/MK以上的导热硅胶片厂商比较少，而我司目前可以成功研发出导热系数12W/MK的导热硅胶片，并且10W导热硅胶片的硬度可达到30 shore 00，8W导热硅胶片硬度可在20-30shore 00范围内，能够有效地解决客户的散热需求。

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