导热硅胶软片是什么？

众所周知高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等电子元器件失灵，设备材料老化速度加快，导致机器设备内部零件受损和老化，对其其运行和使用寿命有不良的影响，严重的话会导致机器设备死机甚至起火。

各类设备运行时会产生热量，如各类电机使用发热，手机使用时背部发热，电脑使用时主机发烫等等，其原因很简单：当电流通过电阻时会产生热量，在现实中，能量转换过程中会伴随着损耗，机器设备运行时发热的主要原因之一。

为了能够保证设备不因高温而导致损毁，人们通常会在发热源上面安装散热器，通过散热片与发热源表面接触，将热量引导至散热器，降低发热源的问题，但是散热片与发热源间存在缝隙，空气是热的不良导体，导致热传导效率降低，散热效果低，为了能够改善该问题，人们会在两者间填充导热硅胶软片，排除界面间空气，降低接触热阻，提高热传导性，以此改善散热效果，那么导热硅脂软片是什么？

导热硅胶软片是一种以硅脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶软片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热硅胶软片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。

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