导热硅脂片与无硅油导热垫片有什么区别？

导热填缝材料是一种解决散热器散热效果不理想的专业材料，发热源与散热器间存在缝隙，即使是两个光滑平整的平面，也无法做到完全贴合，真正贴合的地方是两者平面的接触点处，缝隙存在空气，空气会降低热的传导效率，导致散热效果不理想，所以需要用到导热填缝材料将缝隙填充，排除界面间空气，降低接触热阻，提高导热效果。

市面上大部分销售的导热填缝材料是以硅油为原材料制作的，而导热硅脂片是目前应用程度最为广泛的导热缝隙填充材料之一，随着科学技术发展，部分行业应环境条件限制，需要使用到不含硅油的导热填缝材料，所以无硅油导热垫片就出现，那么导热硅脂片与无硅油导热垫片有什么区别？

首先，无硅油导热垫片是一种以不含硅油的原材料为基材，添加导热、绝缘材料混制而成的柔软的导热垫片，这种材料在持续受压、受热的环境下无硅氧烷小分子析出，不会对设备造成污染，无腐蚀，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质，而且具有很好的拉伸强度和耐磨性，可应用于敏硅特殊领域。

而导热硅脂片则是以硅油为基材的缝隙填充导热材料，具有高导热性，绝缘性，耐温性，耐老化腐蚀，其填充于发热源与散热器之间缝隙，排除界面间空气，降低热阻，提高导热效果，但是导热硅脂片是以硅油为基材，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长期受压、受温的情况下会有硅氧烷小分子析出，对像工业相机，医疗设备等领域会造成污染。

导热硅脂片与无硅油导热垫片的区别主要是有无硅氧烷小分子析出，随着科技发展，越来越多产品需要无污染条件下工作，无硅油导热垫片使用过程中没有硅油析出，保障产品的性能，随着时间流逝，越来越多企业可能会选择无硅油导热垫片，但是导热硅脂片的高性价比、耐高温、高导热系数的特点让其在导热填缝材料市场占据一定份额。

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