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导热硅脂是传统导热填缝材料中较为广泛被接受的材料之一,导热系数高,性价比高,界面热阻低,适用于不规则平面,价格实惠,但近几年来,随着科学技术的发展,产品设计不断变化,导热填缝材料的要求也不断地提高,所以导热胶泥的出现使得人们有了更多的选择。
那么导热胶泥是一种怎么样的导热缝隙填充材料?导热胶泥又有什么优势让其别具一格呢?
导热胶泥是一种以硅油为基体,添加耐温、绝缘、导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状物。其具有高导热率、低界面热阻和良好的触变性,成为了大缝隙公差场合应用的理想材料,它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性,常用的使用方法为手工方式或点胶设备进行涂装。
导热胶泥比导热硅脂更为的浓稠,像橡皮泥般,给予适当地压力后能够迅速填充缝隙,排除界面间空气,降低接触热阻,使得热量能够迅速地从发热源传导至散热器。
导热胶泥工作寿命长,根据大数据统计得导热胶泥一般工作时间能够达5-10年,而合格的导热胶泥长时间工作中不开裂,不固化。
导热胶泥使用十分便利,它是一种柔软如硅橡胶的膏状物,填充缝隙后如垫片般,能够根据平面的形状进行自定义涂装,涂错后只需铲除后需要点胶即可。
导热胶泥可使用自动化点胶机使用,现在工业追求自动化生产,以提高效率,以往的导热硅脂使用时需要进行充分搅拌后涂抹,而导热胶泥出货是密封包装,使用时直接安装自动点胶机或者手动点胶器。
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