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新的事物需要人们进行尝试才能发现其优缺点,光凭外观或者理论数据,无法说服任何人,只要使用过,尝试过,才会对其有了新的认识和认知。
用电设备发热问题一直困扰着人们,高温是电子元器件失灵的关键因素之一,大部分电子设备故障或损坏很大概率下是由高温引起的,高温会使对温度敏感的半导体、电解电容失灵,材料老化速度加快等问题发生,所以需要及时地进行散热。
散热系统除了散热器和发热源外,还有必不可少的导热填缝材料,散热器与发热源间存在缝隙,即使两面都是抛光的平面,也无法做到物理上完全贴合,所以需要在两者间填充缝隙,排除界面间空气,提高热传导。
导热缝隙填充材料有很多种,如导热硅胶垫片、无硅油导热垫片、导热矽胶布、导热硅脂、导热凝胶、碳纤维导热垫片、导热相变胶片等等,而导热相变胶片属于新型的导热缝隙填充材料,在很多对散热要求很高的设备都有很好的应用,那么什么是导热相变胶片?
导热相变胶片是属于热量增强聚合物的导热缝隙填充材料,在室温时为固体片材,超出相变温度后为流体状,具有优异的润滑性和压缩性,能够依据客户需求裁剪任意尺寸,贴附于散热器和功耗元件之间,填充热源与散热器间的空隙,排除空隙间的空气,极大限度地降低热阻,提高导热效率。
而导热相变胶片的主要特点是导热效果极佳,相同导热系数的导热硅胶垫片与导热硅脂,导热硅脂的导热效果更佳,主要是因为发热源与散热器间存在空隙,虽然导热硅胶垫片能够有效填充缝隙的,但是缝隙情况不如导热硅脂好,所以使用导热硅脂时,两者间的接触热阻会大大减低,同样导热相变胶片在到达相变温度时会变软,形成类似于导热膏的膏状物,能够迅速地填充缝隙的空隙,并排除空隙的空气,降低热阻,所以导热效果更佳。
导热相变片胶在相变温度范围下会变软成类似导热膏的高粘稠的膏状物,而温度回到室温后会变为固体,后期进行更换时十分地便利和高效。
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