无硅油导热垫片与导热垫片的区别？

世界上存在着各式各样的机器设备，大部分机器设备使用过程会产生热量，如果没有重视起来，机器设备可能会因为长时间高温下运行而导致内部零件损坏，甚至引起安全事故，那么为什么设备会发热呢？

市面上大部分的机器设备是以电能驱动，电能转换成目标能量时会伴随着损耗，而这部分损耗掉的能量大部分会以热量的形式向外部散去，而高温会使得对温度敏感的半导体，电解电容等元器件，材料老化速度加快，内部机械应力增大等等问题发生，所以需要使用到散热器，降低热源温度。

一般情况下会通过在发热源上方安装散热器，将热量从发热源引导至散热器内，以此降低温度，但是发热源与散热器间存在缝隙，缝隙间空气会阻碍热量流通，所以需要使用导热垫片，填充两者间缝隙，排除界面的空气，提高热传导。

市面大部分的导热垫片是含有硅油成分，而导热垫片在使用过程因高温、高压下会有硅氧烷小分子析出，吸附在周围元件或散热器接触面，影响设备的稳定性，所需要用到一些不含硅油成分的导热垫片，即无硅油导热垫片。

无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

无硅油导热垫片与导热垫片的最大区别在于其基材成分不同，从而导致无硅油导热垫片是使用过程中不会有硅油析出，从而降低了对设备的影响，并且随着科学技术的发展，越来越多高新技术产品的要求逐渐严格，无硅油导热垫片也受到人们的关注和使用。

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